博客科技深圳职业技术学院车规级芯片涂料封装即将投入量产

深圳职业技术学院车规级芯片涂料封装即将投入量产

来源：网络 2024-07-09 22:59 科技 47 0

本文转自：人民日报客户端

日前，深圳职业技术大学丽湖封材学生创业团队在车规级芯片涂料封装已经完成导热抗菌型“双优”水性环氧底漆与“七防”功能型水性聚氨酯面漆产品的中试生产与行业用户的试用评估，即将投入大规模生产。

去年，深圳职业技术学院技术团队成功攻克了车规级芯片设计，为智慧出行作出贡献。

深圳职业技术大学丽湖封材学生创业团队在车规级芯片涂料封装领域，采用纳米TiO2/氧化石墨烯改性水性环氧树脂技术与水性多羟基丙烯酸复配硅溶胶技术，通过创新研制具有优异导热性与抗菌性的双组份水性环氧底漆与具有“七防”功能的双组份水性聚合氨酯面漆产品，为汽车制造与智能网联行业的用户，解决当前车规级芯片涂料封装材料所存在的导热性差、绝缘性弱、抗开裂性低等三大痛点。

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